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阿里平头哥发布重磅新品“无剑”,欲打破现有芯片设计限制

haixia002 2019-08-30 16:07:37 品牌问答 20770 ℃

  8月29日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”, 由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成,是面向AIoT提供的集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。根据平头哥的说法,无剑能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。(雷锋网)

拼多多市值超百度;苹果官宣:9月10日ApplePark举办秋季发布会;华为方舟编译器8月31日起开源 | 雷锋早报

https://www.leiphone.com/news/201908/MF2VPh7lBV2FvUhU.html

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